中科院合肥物質科學研究院固體所研究團隊近日在國內率先成功制備出同時具有高強度、高熱穩定性的高界面銅鉭(Cu/Ta)納米多層膜塊體材料。這項成果突破了傳統納米材料高溫條件下的不穩定性問題，為下一代核電裝置結構材料的設計提供了思路。
　　

    研究團隊以大塑性變形法，有效克服了材料在累積疊軋過程中出現的塑性不穩定現象及邊裂問題，首次成功制備出了層數為12288層、最小單層膜厚為50納米的高界面銅鉭納米多層膜塊體。微觀結構表明，這種銅鉭納米多層膜塊體層狀結構連續，銅、鉭界面平直清晰。力學性能測試結果表明，其強度達到了初始原材料的5倍。更為重要的是，這種材料還具有非常優異的高溫熱穩定性，500℃退火1小時后硬度不變，600℃退火1小時后硬度僅下降6.6%。這一高強度、高熱穩定性材料的成功制備為極端條件下材料設計提供了新思路。